400 мл двухкомпонентного силиконового теплопроводящего заполнителя для чипов процессора. Описание Двухкомпонентный силиконовый теплопроводящий заполнитель, который отверждается до гибкого геля при ком...Взгляд больше
Сообщения посетителяОставьте сообщение
Пока нет публичных комментариев
400 мл Силиконовый клеевой чип с двумя компонентами